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金仙都受到了邀请，此外还有不少知名的九重金仙以也受到了邀请，同时

> 厂商新闻《从砂粒到芯片：改写世界产业主权》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-14 06:42

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在中美芯片产业之争中，美国曾一度占有的竞争态势已然扭转，而故事的起点早已为今日的结局埋下伏笔——半导体产业并非自由市场自然的结晶，自始就被铸成了国家权力的工具。这套精心设计的体系固化了全球分工与关键隘口，却在时间与规模的催化下，最终对华盛顿反戈一击。

硅，作为地壳中含量第二的元素，本是沙石尘埃中随处可见的平凡存在。然而，一旦经过提炼、资本与时间的淬炼，它便升华为数字时代最珍贵的战略资源——微芯片的基石。这一蜕变，从俯拾皆是的砂砾演变为决定国力的稀缺品，也标志着现代技术权柄的诞生。微芯片绝非普通的商业产品，它本质上是权力的核心节点。从精准的导弹制导到强大的超级计算，它支撑着现代军事力量、全域监控能力、算法社会治理以及全球信息的洪流。

与现代硅谷津津乐道的车库创业传奇不同，半导体产业的摇篮来自五角大楼的战情室。1957年，苏联成功发射斯普特尼克卫星，触动华盛顿的敏感神经。同年，八名工程师离开肖克利半导体实验室，创立仙童半导体公司。他们凭借东海岸的风投资本起步，并迅速与军方合同紧密绑定，这其中就包括后来广为人知的英特尔联合创始人戈登·摩尔。

由此可见，半导体从诞生之初就深植于美国国家战略的土壤。仙童的早期订单来自美国空军和NASA美国宇航局；到了1960年代初，民兵II型弹道导弹项目更成为集成电路的最大单一买家，消化了美国早期的绝大部分产能。这并非纯粹的市场行为，本质上是以政府采购为载体的军备竞赛。

与此同时，美国国防高级研究计划局（DARPA）应运而生，为微电子、计算机和网络技术的早期研究注入大量资金。这些投资通过斯坦福、MIT以及北加州日益壮大的初创企业网络扩散——硅谷的崛起，与其说是自由市场的结果，不如说是冷战国策一手导演的杰作。

到1970年，美国超过80%的半导体研发资金直接或间接来源于联邦机构（主要是国防部）。推动摩尔定律前行的，不只是市场激励，更有国家使命驱动下的巨额资本。这是一个典型的技术-工业-军事复合体，其核心依托于国家意志。

随着个人电脑和消费电子在1980年代的兴起，芯片需求暴增，产业走向全球化。但这一过程并非自然的扩散，而是受到技术管制、贸易政策与全球劳动力套利的精准塑造，是一种人为设置的碎片化：

· 首轮转移发生在存储芯片领域。1970年代末，产能转向日本，东芝、NEC等公司以DRAM芯片迅速占领市场，最终导致1985年美日贸易摩擦。美国以关税和《美日半导体协议》作为回应，强行打开市场。

· 紧随其后，在政府信贷扶持和三星、海力士等财阀的推动下，韩国于1990年代崛起为新的DRAM强国，取代了日本的地位。与日本类似，韩国的融入兼具商业和地缘政治考量，成为美国阵营中的关键制造支点。

· 决定性转折发生在1987年的台湾省。台积电（TSMC）在来自德州仪器的张忠谋领导下，依托台湾省工业技术研究院的支持，开创了纯粹的芯片代工模式——将设计与制造彻底分离。这一模式催生了高通、英伟达、苹果等无晶圆厂半导体公司的黄金时代。

台积电的成功，除了成本优势，更关键的是美国出口管制政策的刻意为之：中国大陆被系统性地阻挡在先进设备和设计工具的大门之外，而台湾省则作为所谓可信赖的伙伴获得了产业特权。

至此，全球半导体供应链被有意识地分割定位，形成了一种精心设计的等级架构。美国牢牢掌控软件、资本与核心知识产权，日本与欧洲负责把持关键生产设备和特殊材料，台湾省与韩国被定位为顺从的制造中心，中国大陆则被限制在附加值较低的组装、封装环节，以及提供消费市场，被刻意排除在产业链的领导层之外。

以上从来不是真正意义上的自由全球化，而是一种武器化的经济交互。它是一个建立在贸易和产业壁垒之上的生态体系，目的就是将核心控制权牢牢掌握在少数西方国家及其盟友手中。也正因如此，当中国在先进制程上寻求突破、华为在5G领域实现领先，真正开始撼动这一既定架构时，西方所谓自由秩序看似牢固的伪装才瞬间脱落，显露出权力博弈的本质。

经贸武器化：美国如何将芯片行业转为战场

在我国入世后的漫长岁月里，华盛顿始终将中国的技术崛起视为无关紧要的商业插曲，容忍市场准入，鼓励合资企业，从耐克到通用汽车等美国品牌争相涌入内地市场。西方当时的主流设想普遍认为，让中国融入全球市场体系，终将使其顺从于美国主导的国际秩序。

然而2015至2018年间，中企惊人的表现彻底粉碎了这一幻想。华为在5G建设中，以成本、可靠性与规模优势碾压爱立信和诺基亚，且美国阵营中无企业可与之抗衡。这清晰表明：在基础技术领域建立优势，终将转化为地缘政治影响力。

北京也不再掩饰其雄心。《中国制造2025》为人工智能、量子技术、航空航天和半导体等领域设定明确目标。在美国战略家眼中，这份计划无异于一份终极抱负的宣言。美国随之将中国的创新进程重新界定为安全问题，商业议题彻底让位于战略考量。

游戏规则从此彻底转变，从自由互依走向风险管控。与其说是中国改变了游戏规则，不如说是当美国意识到其垄断利益受到威胁时，亲手改写了规则。但现实是，当美国决心将经贸武器化时，其实早已丧失了战略主动权：华盛顿推出技术遏制政策之时，中国已然证明自己具备规模化领先的能力。

对华为的围剿成为首场实战。2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，切断其获取美国关键芯片与软件的渠道。2020年，美国更祭出《外国直接产品规则》，将其司法管辖权延伸至任何使用美国技术的外国企业。依据该规则，即便是台积电、阿斯麦这类行业巨头，若未经美国批准，亦不得与华为合作。

这是美国国内法在全球供应链上的治外法权投射，将所谓的开放市场变成了由华盛顿独家定规的等级体系。此举践踏他国主权，将商业行为定罪，并开创危险先例：只要涉及美国利益，无论其定义多么模糊，美国保留对全球供应链任何环节进行武器化打击的权力。

中美建设性接触的时代就此终结。随之而来的不是单一措施，而是全方位的遏制和维度策略。其目标明确：不惜一切代价冻结，甚至逆转中国的科技崛起。

美国至此对逻辑芯片、存储芯片及AI处理器实施全面出口管制。从产品脉络看，限制层层加码：英伟达H100芯片于2022年首遭限制，后续专供中国的H20等型号亦遭禁运。这些技术限制由美国政府精准定制，旨在系统性削弱中国训练和部署前沿模型的能力，从超级计算机到自主武器。

为全面扼杀产业生态，美国通过幕后外交、实体清单，与供应链胁迫，向荷兰、日本、韩国、台湾等盟友持续施压。人才流动亦遭截断：供职于美国实验室及工厂的华人专家被边缘化；从事光子学、量子技术、先进芯片研究的学者签证申请被无故拖延或拒批。

一股新的反华狂热席卷美国学界。与中方机构的任何合作，无论多么非政治化，均被视为重大风险。科学交流被重新定义为安全威胁。

美国的遏制并未止步于技术与人才，更将矛头指向资本。借助美国外国投资委员会（CFIUS），它阻挠中国资本投资美国芯片初创企业；同时启动对外投资审查机制，旨在切断美国私募股权、风险投资乃至养老基金对中国科技领域的投资。本质上，美国已将华尔街武器化，以忠诚度测试取代了其一直宣扬的自由，开放与公平。

在设计环节，基于美国三大巨头的EDA工具访问权限被进一步收紧；ARM及Imagination Technologies的IP授权之路愈加艰难；甚至开源的RISC-V架构也面临全新审查。

而这一切，都被精心包装在一个被构建的叙事之下：中国的科技雄心是未经华府批准的扩张，必须予以遏制。

作茧自缚：脱钩如何反噬美国

美国发起的芯片战，本意在于制约中国。但讽刺之处在于：华盛顿越是极力将芯片体系武器化，所付出的代价就越多地反弹到其本土制造业、盟友体系与资本渠道之上，这种战略正在对美国自身造成实质性损伤。

台积电亚利桑那工厂被视为美国制造回流计划的旗舰项目，原计划投资400亿美元以证明技术主权，却成为战略失准的典型案例：建设延误、劳资矛盾、熟练工人短缺、设备交付与安装窗口错位，甚至不得不抽调数百名台湾省工程师赴美进行基础培训。截至2024年，其量产时间表已推迟数年，有高管直言：这就是在沙漠里烧钱。

美国的盟友也在为其战略付出代价。三星与SK海力士在中国大陆拥有重大产能，却因不断延期的许可豁免与合规审查陷入两难：是违背华盛顿意志，还是舍弃利润最丰厚的生产基地？东京电子、SCREEN等日本设备商则失去了蓬勃发展的中国客户。而被视为芯片制造皇冠上明珠的ASML阿斯麦，也被禁止向我国出口EUV光刻机。

美国远未建立起统一的技术联盟，而是在强迫盟友服从的同时，任由他们承受商业上的损失。

本应成为《芯片法案》标杆的英特尔，依然在多条战线陷入苦战。尽管获得巨额补贴，其制造工艺仍落后于台积电与三星；客户持续流失，苹果、英伟达、高通皆依赖外部代工；股价随地缘政治新闻起伏，投资者质疑英特尔究竟是一家科技企业，还是政策包袱。即便是英伟达、AMD、高通等美国芯片设计巨头也难言乐观。对中国客户的限制，同样制约了它们通过大规模市场部署实现技术迭代与成本摊薄的能力。

美国金融机构亦成为战略执行工具：美国外国投资委员会审查机制已冻结多项涉及中方投资者的交易；对外投资审查框架不仅抑制了对华风险投资，更波及任何与中国有微弱关联的企业；指数公司被暗中施压，将中国芯片企业排除在全球ETF与基准指数之外。

更具侵蚀性的后果，是全球信任的瓦解。欧洲企业担心自己将成为下一目标；印度企业视美国的友岸外包政策为过度干预的借口；东盟国家纷纷寻求对冲，不愿成为大国博弈的棋子。

华盛顿所谓捍卫全球价值观的叙事，日益被解读为维持其技术与供应链主导地位的尝试。这一叙事正失去吸引力，曾经的道义高地已被出口许可、政治豁免和法律攻势所淹没。脱钩本意为孤立中国，实则却让美国逐步远离其盟友、全球资本，以及曾成就其科技霸权的开放精神。

实操层面：两种“赢”的逻辑

华盛顿对赢得技术竞争的定义，是主导2纳米设计、掌控全球知识产权、扼守关键节点。而北京对胜利的理解，则上升至更高维度：确保任何美国的政治决策都无法撼动中国的技术主权。这意味着在危机时期仍能依靠国产设备维持芯片生产，在美国之外的市场保持规模优势，并建立具备抗压能力的法律与物流体系，以保障产业机器在封锁下持续运转。

成熟制程（28纳米、45纳米、65纳米）因此成为产业基石。这些芯片支撑全球70%的电子产品，从电动汽车到工业机床，并提供了以量取胜的杠杆。

中芯国际、华虹和 Nexchip 等中国本土企业，凭借地方政府融资、土地支持与中央协调，持续扩大产能。在无法获取尖端光刻机的情况下，中国优先发展如三维堆叠等先进封装技术，以提升芯片性能。EDA工具领域，华大九天与芯愿景通过国企订单与高校合作实现规模化应用。

特种气体与材料方面，本土供应商获得补贴并推进垂直整合。中微半导体与北方华创在刻蚀与薄膜沉积设备领域稳步推进，背后是采购配额保护与人才反哺机制的有力支撑。

在被美国主导的技术体系排斥后，中国将市场边界扩展至全球南方。华为鸿蒙系统已在东南亚、非洲与拉美支撑数百万设备；阿里巴巴、腾讯与大华股份在那些对美国心存疑虑的国家，布局云端与智慧城市系统。

技术国家主义：超越危机的制度韧性

美国已在最关键的维度，即制度性时间尺度上落后。因为中国推行的是长周期技术战略，其核心是以短期代价换取对算力、工具与人才的持久掌控。

中国企业享有国家的战略容错空间：失败不被视为损失，而是能力沉淀。初创企业若难以为继，其知识产权将被保留，团队被重新整合，产能被有序转移。所有经验与能力始终在体系内循环。

反观西方科技体系，则受困于周期性波动与不确定性。政策随选举周期摇摆，投资受季度财报牵制，风险偏好被短期回报束缚。即便是《芯片法案》这类国家战略，也难逃党派僵局、预算上限与司法挑战的掣肘。

二者运行在不同的时间维度上。在硅谷，资本追逐回报；在中国，资本遵循国家意志。

中国的半导体规划嵌入二十年发展视野，并层层融入五年规划、2035工业现代化蓝图以及2049技术主权战略。这一特殊体系融合了：国家大基金等国家级引导资本；省市级平台提供的土地、税收优惠与合资渠道；军工体系对EDA、光量子、安全芯片等技术的支持；国企与金融集团依政策方向提供的长期股权资金。这一结构显著降低了光刻设备、高纯度化学品、量子材料等长周期、低商业回报领域的投资风险，而这些在西方市场逻辑下往往难以持续。

当美国企业依靠股权激励与校园招聘争夺工程师时，中国则将半导体人才视为战略资源：

· 全国超40所高校设立集成电路学院，获教育部与工信部直拨资金；

· 千人计划，启明计划，系统性引进海外博士，配备实验室、住房与终身教职通道；

· 中科院、清华、北航等机构学者常兼任芯片企业负责人，在体制内实现研发与量产的无缝衔接。

这套模式或许不追求短期效率最大化，却最大限度地实现了国家实验室、生产线与战略应用场景之间知识的垂直整合。

与此同时，无论是拜登还是特朗普主政，西方本质上仍受市场逻辑支配。政策激励由游说势力塑造，晶圆厂选址取决于税收优惠力度，战略规划仍需通过法律审查、环境评估与舆论拷问。

芯片战争早已不再是攀爬同一把梯子的竞赛，而是对两种体系韧性、适应力与持久力的终极考验。在这场长周期博弈中，中国践行一套截然不同的规则，早已开始拔得头筹。当中国先进产业开始发力，其目标便是以任何代价，抵御任何形式的冲击，直至超越危机本身。

 

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